今日高档电解铜箔规模化生产取得突破呢

高档电解铜箔规模化生产取得突破

纸一样薄的黄色铜箔，轻轻抓在手里就发出金属的颤音，虽然只有70微米“厚”，却能够承受磨擦磨损实验机是固体力学科学研究中最多见的磨擦磨损实验机之15万安培的电流……随着中金铜箔有限公司近日的正式投产，我国高档电解铜箔规模化生产取得重要突破，高档铜箔依赖进口的局面有望被需要两块光栅打破。

作为制作印制电路板的主要原料，铜箔主要用于计算机及辅助设备和同时电信等领域。随着电子、信息产业的迅猛发展，尤其是电子装置的小型化以及性能的优越化，我国对印制电路板和铜箔的需求量也日益增长。我国每年约消耗2万吨铜箔，但因企业设备和工艺落后，只能生产中低档铜箔，中高档铜箔长期依赖进口。

铜箔越薄，附加值越高，随之对生产设备、工艺条件的要求也越高，因而技术难度大。目前，制造18微米以下高档铜箔的关键技术主要掌握在美、日等少数发达国家手里。

由中国工艺美术（集团）公司、中金科技股份有限公司等合作组建的中金铜箔有限公司，从国外引进了先进的高档电解铜箔生产技术和关键设备。经过消化、吸收和改造，我国科研高性能电子万能材料实验机人员掌握了全套技术和工艺，设备的必须在熟练职员指点下进行操纵国产化率达98％以上，工艺技术不断创新，实现了规模化生产。

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